LITMIR.BIZ

Скачать книгу

      – весовой, основанный на определении разницы в массе детали, прошедшей мойку и очистку, и чистой (эталонной) детали;

      – визуальный, при котором осуществляется сравнение остаточной загрязненности поверхностей деталей с условной шкалой или шаблоном оценки качества очистки;

      – люминесцентный, который основан на свойстве масел светиться (флуоресцировать) при воздействии ультрафиолетового света (по величине светящихся пятен судят о загрязненности поверхности).

      Документально разработанный технологический процесс мойки и очистки, как и все другие технологические процессы, оформляется в виде карт. Карта технологического процесса мойки и очистки составляется на каждый вид очистки, определяемый характером загрязнения (нагар, накипь, смолистые отложения и др.).

      На карте технологического процесса мойки и очистки указывают:

      –номер операции (кратный пяти);

      –наименование операции (содержание операции можно не описывать);

      –наименование оборудования с указанием по действующему классификатору инвентарного номера;

      –названия используемых химикатов и материалов, а также их количество для приготовления растворов;

      –режим процесса (температуру, время выдержки, частоту колебания вибратора и др.);

      –коды химикатов и материалов;

      –разряд работы и код тарифной сетки.

      Пример оформления карт технологического процесса очистки представлен в приложении Я [6].

      3.1.2 Проектирование технологических процессов дефектации

      В отличие от автостроительного производства при ремонте проводится оценка технического состояния ремонтного фонда, а технологический процесс носит название – дефектация. Контролю подвергаются только те конструктивные элементы детали, которые в процессе эксплуатации получают повреждения (износы, деформация, разрушение материала, коррозия, эрозия, кавитация).

      По результатам дефектации техническое состояние детали относят к одной из следующих трех групп: годные, требующие восстановления и утильные.

      Технологический процесс дефектации предусматривает следующую последовательность выполнения операций:

      – внешний осмотр состояния деталей для обнаружения дефектов, характеризующих выбраковочные признаки (поломки, трещины, пробоины, сколы, коррозия и т.п.);

      – контроль наличия скрытых дефектов, к которым относятся поверхностные и внутренние трещины;

      – обмер рабочих поверхностей деталей;

      – проверка точности взаимного расположения поверхностей.

      Для обнаружения скрытых дефектов в зависимости от материала детали, её габаритных размеров и функционального назначения необходимо обосновать выбор соответствующего метода: опрессовки, красок, люминесцентного, магнитного или ультразвукового.