LITMIR.BIZ

Скачать книгу

проверка позволит получить уверенность, что все усилия, направленные на разработку качественного изделия, потрачены не зря, и даст уверенность при переходе к этапу изготовления. Проверка может быть выполнена аналитически или путем моделирования в программных пакетах моделирования/анализа HyperLynx SI, PI, Thermal компании Mentor (A Siemens Business) и/или Cadence Orcad.

      Правильность выбранных решений определяется практикой. Программы HyperLynx SI, PI, Thermal и/или Cadence Orcad дают разработчикам и конструкторам возможность оценить качество линий передачи, печатной платы и даже сборки из нескольких плат до процесса производства с точностью, достаточной для перехода к следующему этапу. Или помогут вовремя остановить процесс разработки без перехода к изготовлению платы и выполнить корректировку неверных решений. Кто уже «наступил на грабли», вложив массу времени, нервов и средств на устранение ошибок, возникших и не устраненных на этапе проектирования схем и плат, по достоинству оценят и используют такую возможность.

      Сокращенный порядок проектирования печатной платы

      Ниже представлен сокращенный порядок действий по разработке высокоскоростной печатной платы.

      – Проектирование и контроль стека для обеспечения соответствия импедансов линий передачи заданным значениям.

      – Проектирование и контроль конструкции переходных отверстий для соответствия их импедансов значениям импедансов линий передачи.

      – Проектирование и контроль взаимного расположения линий передачи для минимизации перекрестных искажений.

      – Организация и контроль однородности линий передачи для гарантии однородности их амплитудно-частотных характеристик, предотвращения отражений, излучений и гарантии сохранения целостности сигналов.

      – Организация и контроль длин линий передачи в шинах для выполнения требований по обеспечению временных характеристик (разбег фронтов, коэффициент битовых ошибок и т.п.)

      – Организация и контроль целостности питания для обеспечения допустимых значений плотности токов, падений напряжений, шумов из-за дребезга питания и земли, заданного импеданса в полосе исследуемых частот.

      – Моделирование и анализ конструкции и характеристик печатной платы.

      – Организация и выполнение плана корректировок.

      – Окончательная подготовка к запуску в производство.

      В результате выполнения данного порядка действий должна получиться печатная плата с гарантированными:

      – целостностью сигналов (минимальные допустимые перекрестные наводки, минимальные искажения формы сигналов из-за неоднородности линий передачи и неравномерности амплитудно-частотных характеристик, обеспечение заданных временных характеристик и получение заданных коэффициентов битовых ошибок (BER) во всех высокоскоростных интерфейсах),

      – целостностью питания (минимальные допустимые падения напряжений, плотности токов, импедансов во всей заданной полосе частот,

Скачать книгу